近日，由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦的中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD 2023）在廣州順利召開。飛凱材料作為行業(yè)內的資深材料供應商之一，攜錫球、EMC（環(huán)氧塑封料）等IC封裝領域的關鍵原材料產品參展。

賦能IC封裝“芯”未來——飛凱材料2023 ICCAD圓滿收官！

飛凱材料于2007年以來一直深耕于半導體制造領域，專注于本土化率較低的、核心關鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，具備深厚的研發(fā)與生產經驗。同時，為了進一步拓展公司在該領域的戰(zhàn)略布局、擴大產能，公司先后收購了臺灣大瑞科技、昆山興凱【原長興電子材料(昆山)有限公司】兩家業(yè)內知名企業(yè)，現有三大封裝材料生產基地，在晶圓制造、先進封裝及傳統(tǒng)封裝領域形成了全產業(yè)鏈的材料布局。

錫球

飛凱材料錫球產品能夠做到工藝應用全覆蓋，從傳統(tǒng)BGA領域、SiP領域、晶圓級封裝CSP領域、Flip Chip 倒裝焊領域、Socket領域、Fan-in&Fan-out領域等均有相應產品提供。同時，除不同合金配比的常規(guī)產品外，公司能夠額外提供添加不同微量元素和50-1800μm球徑全覆蓋的定制化服務。其中，Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）已形成規(guī)?；a，最小制程工藝50μm。作為打破國際壟斷、填補行業(yè)空白的的先進材料產品，ULA微球解決了先進封裝用基板的卡脖子問題，在2023年被評為“高新技術轉化成果”。

（飛凱材料錫球）

 EMC（環(huán)氧塑封料）

飛凱材料通過子公司昆山興凱，不斷布局高階功率用環(huán)氧塑封料，并在各應用領域形成了良好的品牌效應。在光伏領域，我們已經是國內較大光伏模塊用EMC供應商之一。在智能模塊領域，我們已經成為知名汽車品牌在國內的少數本土化EMC供應商。同時，在第三代半導體功率模塊方面，公司積極布局并同國內知名設計公司合作，碳化硅已量產出貨，高端功率器件用EMC產品取得了重大突破，極大的填補了行業(yè)空白。

【集成電路電子元器件/功率元器件（左）及其應用材料：飛凱材料EMC（右）】

未來，飛凱材料將繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質的產品和服務，積極推動IC封裝行業(yè)的本土化進程，助力中國半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展！